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威剛科技打造全方位固態硬碟散熱解決方案於Computex首度亮相

進入人工智能運算時代，求速求快是各家品牌商的目標，而伴隨高效能帶來的高溫散熱卻是大家待解的問題。全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.)致力於探索通往極限效能的突破口，於此次Computex期間宣告推出多款全球首創的專利散熱方案，不只比效能快，散熱更要領先群倫。Project NeonStorm Gen5固態硬碟(Solid-State Drive, SSD)是業界首次在M.2 SSD上導入水冷加風扇的散熱設計，利用冷卻液吸收熱能，再藉由雙風扇將熱排出，架構出一套完善的對流系統。LEGEND 970 Gen5 SSD具備雙層鋁合金加風扇打造主動式風冷，加上長晶超導奈米塗層提升導熱效率。SE920 USB4外接式固態硬碟(External SSD)則內建微型風扇，透過彈壓伸縮外殼即可啟動風扇將熱能迅速排出。此三款的結構研發及絕佳散熱設計，預料將成為消費市場極具影響力的極限存儲標竿。 Project NeonStorm Gen5 SSD具備高達14,000/12,000MB/s的傳輸效能，並採用水冷加風冷的雙系統設計，當熱能往上輻射時，會先經過為提升空氣接觸面積而設置的金屬導熱板，在進入水箱後，可透過熱容積更大的冷卻液來吸收熱能，再傳導到水箱裡的鋁合金散熱管上，而散熱管為冷卻液和風扇之間的介質，當兩端風扇啟動後，即可藉由冷熱空氣對流將熱能排除。ADATA獨家研發的「雙冷卻專利散熱」比起無水冷風扇型散熱鰭片，能達到顯著降溫20%的效果。 LEGEND 970擁有高達10,000/10,000MB/s的讀寫效能，全球首創散熱片結合風扇與長晶工藝的專利設計，其搭配雙層鋁擠鰭片建構密集的風道將冷熱空氣分流，再利用內嵌的微型風扇轉動加速帶入冷空氣流動，促使熱流往左右兩側風道排出；同時，LEGEND 970在鋁合金鰭片加上「長晶超導散熱塗層」，可有效增加散熱面積，極大化其風冷系統的散熱效率，威剛研發的「主動式散熱專利設計」對比無風扇散熱片使其控制器有效降溫超過10%，確保SSD的穩定性與長時間的高效運作。LEGEND 970即將於6月底量產，並提前於Computex期間首次亮相，勢必成為展場吸睛焦點。 SE920搭載USB4新世代傳輸介面，具備3,800/3,200MB/s的讀寫速率，其散熱系統搭配內建微型風扇，輕觸彈壓外殼即可啟動風扇，將熱能迅速排出，按壓式可伸縮外殼收合時不僅縮減體積、方便收納，展開後可強化導風空間，有效散熱，輕盈便攜。獨具巧思的「主動式專利散熱」比起同規格的無風扇產品能顯著降溫10%，連續榮獲Red Dot德國紅點設計獎、CES INNOVATION AWARDS及台灣精品獎等國際重要大獎的高度肯定。更多產品細節及外觀可點閱產品影片：https://youtu.be/0S0tyVmWHSs →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
技嘉強勢登場COMPUTEX，展出AI超級晶片伺服器以及全系列電腦產品，揭開未來運算新紀元

台北國際電腦展COMPUTEX 2023即將盛大登場，自5月30日起連續展出四天。技嘉科技GIGABYTE將於南港展覽館一館一樓，以攤位主題「Future of COMPUTING邁入運算未來式」，展出推動未來產業變革的尖端技術和解決方案，引領業界邁向AI智慧轉型、節能永續新時代。今年COMPUTEX，技嘉以前所未見的規模，展出超過110件產品，包含業界頂尖的AI/HPC超級晶片伺服器、先進資料中心、綠色機房、工業電腦和物聯網等智慧產業應用，以及享譽國際的電競和創作者電腦產品，呈現技嘉全方位的產品研發硬實力。今年，人工智慧（AI）的「iPhone時刻」已經到來，引領各產業進入革命性創新。面對各種相關應用的急速發展，全球中大型資料中心對AI運算伺服器以及超級電腦需求亦全面上揚，技嘉帶領子公司技鋼科技於COMPUTEX展出多款資料中心AI運算解決方案。其中，全球第一款獲得NVIDIA認證的HGX H100 8-GPU SXM5伺服器G593-SD0是一大亮點，搭載第四代Intel Xeon處理器以及八顆NVIDIA H100 SXM5 GPU，搭配技嘉領先業界的氣冷散熱技術，讓G593-SD0得以在緊密的5U伺服器機箱內高速處理深度學習模型訓練、生成式AI等極度繁重的工作負載，是發展尖端AI科技的首選。另外，技嘉伺服器搭載萬眾矚目的NVIDIA超級晶片：Grace CPU與Grace Hopper也將首次亮相。這兩款未曾公開的高密度伺服器，在Arm Neoverse V2核心下，具備超高頻寬記憶體和NVLink-C2C內聯架構，突破AI/HPC運算極限。整體而言，技嘉這次展出的頂級規格AI運算伺服器，揭示資料中心已進入百萬兆級運算時代，助企業和科學研究實現卓越的AI創新成果。因應全球產業邁入綠色轉型和節能減碳浪潮，技嘉的伺服器先進冷卻技術，已協助全球半導體代工龍頭、電信業和歐洲頂尖科研中心大幅提升資料中心的能源使用效率，節省耗能和維護成本，樹立綠色運算新典範。技嘉於COMPUTEX實機展出三台「浸沒式冷卻解決方案」冷卻槽以及多款伺服器，展現兼具實用性和未來性的綠色機房解決方案，協助企業客戶提升電力使用效率、降低碳排放，實現運算效能突破。除了展出綠色機房解決方案，技嘉也首度在COMPUTEX呈現多年來在企業經營、生產線管理的節能永續成就。技嘉持續研發對環境友善的創新產品、降低生產線耗能和碳排放、並落實電子廢棄物循環經濟，自2009年以來，已成功降低34%的能源消耗以及43%的溫室氣體排放。2022年，技嘉連續第二年獲得CDP氣候變遷評比「領導級」評價，ESG績效深受國際肯定。現今科技創新和數位化服務普及，皆需要資料中心的運算量能支撐。技嘉於COMPUTEX展出多款適用於雲端運算、資料儲存、邊緣運算的次世代伺服器，以及可供IT人員彈性規劃運算架構的伺服器主機板、網路卡，提供多樣性的選擇。除了搭載AMD、Ampere、Intel、NVIDIA最新世代晶片的伺服器，現場也展示EIA以及OCP（開放運算計畫）規格機架以及相對應的伺服器，以卓越的擴展性、高功率密度和先進散熱機制，讓小型機房或大規模IT部署皆能快速升級為先進資料中心，發揮最佳化的運算效能和營運成本。從資料中心到終端的產業應用，技嘉結合AI科技和工業電腦、物聯網技術協助製造、零售、自駕車、醫療照護等產業邁入智慧升級。技嘉將展出的智慧應用涵蓋邊緣運算、工業主機板、嵌入式系統、微型電腦、車聯網等設備。這些搭載新世代晶片技術的智慧應用，整合業界現有系統後，能夠發揮更強大的運算能力、更靈活的架構和可擴展性，讓智慧產業落地成真，提升營運效率、開創無限商機。技嘉的消費性電子產品在效能規格、電源供應、散熱改良、人體工學等多面向均表現超群，長年深受國內外消費者信賴。今年，技嘉高達15項產品勇奪德國紅點設計大獎（Red Dot Design Awards），獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、大尺寸4K電競螢幕、電競周邊等全產品線，展現技嘉卓越的硬體技術和工藝美學。其中，獲獎的主機板Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER得益於技嘉獨家技術，可輕鬆達到XMP DDR5-8000超頻效能表現，以突破極限的高頻、低延遲的記憶體效能，讓玩家享受極致的遊戲體驗。除了獲獎的AORUS和AERO旗艦機種，技嘉也將在COMPUTEX加碼展出多種規格和性能等級的主機板、SSD硬碟和DIY套件，目不暇給的多元選擇，充分滿足電腦組裝愛好者的需求。睽違國際疫情解封後的COMPUTEX大展，吸引重量級科技品牌和供應鏈廠商共襄盛舉。技嘉以領先業界的尖端科技創新，帶領參觀者見證運算力驅動產業變革的新紀元。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」 Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade® 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。 Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR 隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。 NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum™-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueField®-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling • 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。 • 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。 • 水冷板（Cold Plate）：依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。 • 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。 • BigTwin：2U2N、2U4N • SuperBlade • Hyper：1U、2U • GPU 伺服器（PCIe 和 SXM） • GrandTwinTM 4U8N、4U4N 機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex。歡迎觀看 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 以及特別嘉賓NVIDIA創辦人暨執行長Jensen Huang在 2023 年台北國際電腦展上的主題演講。若想了解更多關於 Supermicro 多元產品的資訊，請至 www.supermicro.com。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MONTECH將在Computex 2023展現革命性的創新

MONTECH君主科技，是於電腦硬體行業擁有 30 多年經驗的德隆股份有限公司創立的電腦周邊品牌，將於 Computex 2023 上展示眾多全新產品，包含電腦機箱、電源、風扇、機械鍵盤和滑鼠。此外，MONTECH 展位亦將展示 6 台不同主題設計的改裝式機箱我們很高興邀請您參觀我們今年在台北國際電腦展(Computex)的展位，位於台北市南港一館一樓，展位編號 J1009a。展覽期間: 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日，上午 9:30 至下午 6 點。主流機殼之冠、中塔新境界、硬體無極限! AIR 903 是MONTECH 的 AIR系列機箱的最新成員。AIR 903 有著強大的硬體兼容性以及特化的散熱性能，前方搭載高達 51%通風率的特製金屬網板，以及 4 個預裝的高效能HP140風扇。 AIR 903 最大可支援到SSI-EEB規格的主機板，並有最多 5 個 SSD 和 2 個 HDD 之硬碟空間，以及USB TYPE-C和兩個USB 3.0 端口。前方和頂部支援360mm的一體式水冷。AIR 903將推出MAX 和 BASE 兩個版本，黑色、白色兩種顏色可供選擇。絕佳兼容性的時尚寬體機殼 MONTECH旗下 AIR 系列的兩款新產品：AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX。兩款皆具有可拆卸的頂部風扇架以及專利快抽式前防塵網。兩款機殼皆有著優異的散熱器支援高度，並可容納 RTX 4090 顯卡。 AIR 300 MAX 採用多功能 m-ATX 機箱設計，頂部和前方支援 280mm一體式水冷，以及高達 30 毫米的走線空間。此外，還預裝了3個具ARGB及PWM功能之高階風扇（2 個 HP140 和 1 個 HP120）；AIR 3000 MAX 則是一款能支援到E-ATX主機板的機箱，頂部、前方、側面可同時安裝360mm水冷而不互相干涉，獨特的疊加硬碟架設計使AIR 3000 MAX可在主機板旁疊加最多11個HDD，AIR 3000 MAX 將預裝 4個具ARGB及PWM功能的高階風扇 (4 x HP140)。兼具時尚外觀及高度客製化的完美機殼 KING 95 提供了使用者多種客製化的選擇，以及一覽無遺的獨特全景曲面玻璃前面板。KING 95將會附上曲面前網面板供替換，搭配上獨特的旋轉側風扇架設計，提供使用者客製化的風流系統，KING 95 兼容頂部及底部 360mm以及側面280mm水冷。此外，它還具有極致的硬體兼容性，支援旗艦級 RTX4090顯卡，可拆卸的頂部風扇架設計，可輕鬆裝卸水冷散熱器。高效能的極致藝術美學 MONTECH 團隊統整了全球客戶的反饋，對目前已於全球市場暢銷的 SKY TWO 進行了多項顯著升級。機箱玻璃側板改用掀門式以方便操作，增加10mm的上蓋高度以兼容市場上更厚的水冷排，在背板部分則增加了5 mm的走線管理空間採用 CNC 鍛造鋁製 ARGB 前面板，經過精密陽極處理過後，展現了極致奢華的質感。黑、白兩色可供選擇。且配備了高效能 ARGB帶PWM功能的高階風扇（2 x RX120及1 x AX120）。 SKY TWO GX是專注於最佳散熱氣流的美形機殼，主機板位置旁的多功能側板，帶有SSI-EEB預打孔位，也可選擇安裝 2 個 SSD。帶有 51% 通風率的高氣流前網面板以及高效能ARGB帶PWM功能（3 x AX140 和 1 x AX120）高階風扇。引領新世代 - 開放式機殼 MONTECH 隆重推出創新的開放式架構機箱，採用 CNC 技術和高端鋁材製造。可兼容旗艦RTX 4090 顯卡，並具有 5 種不同的構建模式供用戶依喜好做變化。 MONTECH 開放式機箱系列將提供兩個版本：ITX 及 Micro-ATX。高效能、低噪音白金牌高階電源供應器 TITAN PLA 電源系列支援ATX 3.0 和 PCIe Gen 5.0（12+4 pin原生12VHPWR模組化接頭），完美滿足您的新世代RTX 40系列顯卡供電需求。 TITAN PLA採用100%日本105°C電容等優質元件，確保最佳的穩定性及可靠性。特製的柔韌線材以及銅合金端子，可提升強度和導電性。為實現近乎靜音的運轉音量，配備了零轉速模式的135mm FDB（流體動力軸承）風扇，在低負載狀態下將停止運轉，並於高負載時自動啟轉。 TITAN PLA 通過了 80Plus白金牌以及Cybenetics 白金認證；額定功率有750W/850W/1000W/1200W 供選擇。 METAL DT27 提供易於安裝的散熱器扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 及 AMD AM4/ AM5腳位。採用 7 個高效銅製導熱管和 2 個高性能的METAL PRO 12 風扇以達到極致高效的冷卻效率，METAL DT27 可提供高達 300W TDP 的超高散熱能力，且最大噪音水平低於 30 分貝。擁有驚人效能的入門款單塔散熱器 METAL ST12 是 MONTECH 入門款單塔式空冷散熱器，為用戶提供易於安裝的扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 和 AMD AM4/ AM5腳位。採用 5 根高效銅製導熱管，搭配高性能 METAL 120 PWM 風扇，可提供高達 230W TDP 的超高散熱能力。跨世紀的工藝設計與創意 MKey mini 是 MONTECH 全新機械鍵盤“MKey”的縮小版且是無線版本。 MKey Mini 有自由之城和暗黑之城兩種配色選擇。65 鍵佈局，PBT材質鍵帽，採用高階五面熱昇華鍵帽印製技術以及MDA 鍵帽高度。此外，MKey 預裝有預潤滑的 Gateron G Pro 2.0 軸體，提供紅軸、黃軸、茶軸3 種選擇，搭配阻尼聲學減震矽膠墊，提供高質感、高舒適度的打感。外加了專利認證的MONTECH多功能旋鈕，可調節音量大小、網頁比例變焦、及18 種 RGB 模式切換。兼具性能及舒適度的高效、高質感滑鼠除了新推出的“MKey”和“MKey Mini”機械鍵盤，MONTECH 還將推出一款高性能電競滑鼠——“MGrip”。這款滑鼠是舒適與精準的極致結合，採用日本歐姆龍微動開關，MGrip 配備雷射雕刻製程的外殼，以及 PAW3395高精度傳感器 (DPI 26,000、IPS>600、加速度>50G)。 MGrip 專為遊戲性能和舒適度而設計，重量 57 克。長壽命的電池、極低延遲、及準確的訊號連接將使MGrip成為滑鼠市場中的佼佼者。 MGrip 將推出兩個版本：對稱鼠（左右手）和人體工學鼠（右手）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
InnoVEX 2023匯聚22國新創動能展現產業未來無限可能

COMPUTEX 2023創新與新創展區InnoVEX將於5月30日至6月2日在台北南港展覽2館舉辦，作為全球指標新創媒合平臺，InnoVEX 2023融匯5G、AIoT、醫療科技、元宇宙與XR、電動車與智慧移動、綠色科技等多元創新解決方案，總計參展團隊數計22國近400家，並有法國、比利時、義大利、荷蘭、波蘭、日本、巴西和以色列等8國籌組國家館，大秀多元創意。 InnoVEX每年匯集多國新創企業及ICT專業人士，鏈結全球豐沛創意產業資源與資金，今年除了力邀歐洲復興開發銀行（EBRD）領軍來自東歐、非洲等新興市場的新創廠商參展，還有多個國家館進駐，全球創新生態系在InnoVEX激盪出商業火花。今年歐洲國家館聲勢浩大，法國館四大亮點主題包含電源供應與管理、消費性電子、人機互動和資通訊安全，其中被電池領導廠商採用的快充固態微型電池技術備受矚目。比利時法蘭德斯館率領系統整合商、區塊鍊技術、透過機器學習進行海底電纜監測運維跨領域團隊，以及比利時成長最快的矽光電半導體公司。首次以國家館形式實體參展的義大利館，展出研發首個船隻共享交易的整合查詢演算法，以及創新工地監視。荷蘭館喊出「The Orange Accelerator」口號重磅回歸，聚焦前瞻和永續性區塊鏈領域，推動區塊鏈認證解決方案之嶄新應用。波蘭館展示建築設計軟體、顯示器保護及軟體開發等隊伍，盼運用成熟技術和成功商業模式經驗與各界新創交流。除此，還有帶來10家新創團隊、期待更多台日合作的日本館，盼運用成熟技術及商業模式與世界交流的巴西館，以及憑藉資安技術領域享譽全球的以色列館。除了國家館，由加速器或政府單位支持的新創團隊也相當有看頭，時代基金會（Garage+）率領從全球38國200餘家新創精選而出的37家科技新創參展，還有首度參展的遠傳加速器藉由InnoVEX促成旗下雲端及物聯網新創業者與國際新創交流。經濟部技術處TREE 新創主題館響應政府「連結未來、連結全球、連結在地」三大新創發展願景，將主打科研產業創新在半導體、資安、AI、智慧生活、生技等領域的落地應用。由臺灣最新型加速器TAcc+聯合「林口新創園」、「亞灣新創園」、「陽明交通大學加速器A2T計畫」、「新竹生醫產業及育成中心」等單位，於經濟部中小企業處新創主題館共同展出智慧醫療、智慧生活、智慧製造和綠色科技等領域技。首次設立的臺南新創館以地方創生為主軸，結合小屋家文創、璞育文教協會等團隊展現產業轉型成果，展現跨領域創新應用的無限可能。為串接臺灣與全球新創生態系，InnoVEX展區亦舉辦一系列活動，由外貿協會主辦的「科技視界：2023新創未來先鋒論壇」，將於5月31日登場，除了imec.Xpand合夥人及美商中經合帶來全球投資趨勢分享外，也邀請比利時可視化解決方案領導廠商Barco、法國電池領導廠商ITEN等跨國企業之專業人士，分享AR、VR及智慧醫療、智慧家庭等領域的創意應用優勢及國際創投趨勢。 6月1日一整天的Global Demo Day活動同樣讓人期待，來自法國、義大利、荷蘭和比利時，以及由歐洲復興開發銀行、遠傳新創加速器籌組的隊伍，將展現創意產業應用產品及解決方案，並與在地新創互動交流及切磋實力，拓展更多投資育成可能。更多關於InnoVEX 2023最新資訊及活動詳情，請至COMPUTEX官網查詢：www.computextaipei.com.tw，歡迎訪客預先登記參觀。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統! 配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇! 安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分PWM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell - Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌! 安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
伊雲谷雲端資安能力再獲國際認可為全台首家 AWS MSSP 認證廠商

數位轉型服務商伊雲谷數位科技（6689）日前通過 Amazon Web Services MSSP （AWS Managed Security Service Provider）資安能力認證，為全台首家獲得該指標性資安認證的資訊服務商，目前全球超過 7000家的 AWS 合作夥伴，僅 24 家合作夥伴通過該認證。伊雲谷繼去（2022）年成為國際權威組織雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）首家專注雲端服務的台灣會員後，雲端資安能力再次受到國際肯定。伊雲谷雲端託管能力深獲各界肯定，自 2016 年起，年年通過 AWS MSP 認證，並連續五年獲國際科技調查機構 ChannelE2E 選入「全球雲端託管服務商 250 強名單（MSP 250: Public Cloud Managed Services Providers）」，並五度蟬連台灣第一。奠基在雲端託管的經驗及專業能力上，伊雲谷持續強化雲端資安服務。MSSP (Managed Security Service Provider) 認證為 AWS 檢驗夥伴資安專業及技術的重要依據，認證範圍包含漏洞管理、監控 AWS 服務組態、安全最佳實務、受管偵測和回應（MDR），以及受管 Web 應用程式防火牆（WAF）服務。此次獲得 AWS MSSP 認證，代表伊雲谷在資安專業上的全面防護能力受國際大廠肯定。伊雲谷雲端事業單位總經理林儀表示：「面對資安威脅無國界，伊雲谷除持續強化與國際大廠的合作，並積極參與國際資安社群，以求技術與國際接軌。面對雲端資安的複雜性及台灣雲端資人才稀缺，伊雲谷以顧問式雲端託管服務，協助企業客戶守護上雲後的安全，提升數位韌性。」伊雲谷網路資訊安全部總監賴厚昌指出，AWS MSSP 認證考驗雲端服務商對資安領域的廣度與深度，除雲端專業知識與技術外，同時要具備資安專業知識與資安處理經驗，扮演企業的資安顧問及資安問題解決者，真正協助企業客戶解決雲端資安威脅。通過 AWS MSSP 能力認證後，伊雲谷可為客戶提供 7 X 24 小時，全年 365 天的雲端資安托管服務（Managed Security Services），伊雲谷具備多年協助企業數位轉型的經驗，奠基在豐富的雲端資安經驗，透過顧問式服務了解客戶需求，並搭配專業技術團隊提供客戶解方，滴水不露打造企業雲上資安防護網，讓企業無後顧之憂專注於本業創新。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱極光炫目」重磅發表多款卓越新品再攀技術高點

睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。【了解更多】十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
實現商業化穩定量產！行競科技浸沒式冷卻電池製程技術再提升

全球浸沒式冷卻電池技術先鋒行競科技（XING Mobility），今日宣布IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池系統已於去年第四季實現商業化穩定量產。行競科技的浸沒式冷卻電池系統產線採用先進打線接合技術，製程中透過三道關鍵環節以確保浸沒式冷卻電池系統的最高品質。行競科技也將在2023歐洲電池展分享全新無模組（CTP，Cell-to-Pack）浸沒式冷卻電池系統設計概念和IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池實際應用案例，拓展台灣製造的高壓電池系統於全球供應鏈的能見度。隨著電池在電動載具與儲能系統的應用越來越普及和多元化，各國政府也積極修訂針對電池原物料、製造等電池安全相關的法規。行競科技IMMERSIOTM XM25浸沒式冷卻電池於2022年第四季實現商業化穩定量產，其製程採用打線接合（Wire Bonding）技術，並經嚴苛的洩漏測試、阻抗測試以及充放電測試等三道關鍵環節，以確保電池具有最高品質的穩定性、安全性及高效電力輸出。行競科技位在桃園的製造工廠，為採用先進打線接合製程的浸沒式冷卻電池系統產線。將電芯串並聯打線接合，其中的金屬連接線可作為每顆電芯的單獨保險絲，若任一顆電芯出狀況也能自動融斷，為電池更添一層安全保障。行競科技浸沒式冷卻電池系統100%於台灣製造，產線製程全面符合ISO 9001品質管理標準、通過ECE R100電池安全認證，預估2023年底生產總量將達20-30MWh。行競科技營運長黃昱傑表示：「行競科技IMMERSIOTM XM25浸沒式冷卻電池的量產製造過程，持續一貫的高規格、採用先進技術並通過三道安全性測試打造而成，能夠穩定供應海內外客戶和合作夥伴，加速創造更多元的合作機會、協助各項電池應用創新發展。同時拓展台灣製造的電池在全球供應鏈的能見度，以更穩定、更安全、高效能的電池，助力全球實現高能效永續未來。」在電池安全與效能需求不斷提高的趨勢之下，行競科技持續精進電池設計過程，提出全新CTP無模組浸沒式冷卻電池系統設計概念，讓電池能量密度及熱管理優勢再升級。此全新設計把過去浸沒式冷卻電池由電芯、模組、再到電池包的設計，改良省去模組架構、直接由電芯組成電池系統的設計概念，搭配浸沒式冷卻技術，可帶來高能量密度和絕佳電池熱管理能力。此設計概念可在維持浸沒式冷卻電池的優勢下，減少電池的整體體積和重量，進而提升整體電池系統的能量密度、延長電芯生命週期，其中重量能量密度最高可達200Wh/kg、而體積能量密度最高達400Wh/L，此體積能量密度在全球可實現的車用電池設計中為世界第一。採用CTP無模組電池設計概念，再搭配行競科技專利的浸沒式冷卻技術，可使浸沒式冷卻電池有更多樣化的組合設計，帶來更多應用的可能性。行競科技與全球產業夥伴維繫合作和交流，參與5月23日至25日在德國司徒加特舉辦的2023歐洲電池展（The Battery Show Europe），與產業夥伴分享全新CTP浸沒式冷卻電池系統設計概念，並深入了解進入商業化穩定量產的IMMERSIOTM XM25的實際應用案例，例如挪威能源管理科技公司Nordic Booster的移動式高壓充電樁、和台灣儲能系統供應商佳得集團的儲能機櫃。本次參展，也進一步展現了行競科技具備製造可持續性、有競爭力的高性能電池的潛力。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
COMPUTEX大會官方獎項Best Choice Award 2023揭曉40個獎項 AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安成為科技產品年度技術趨勢

COMPUTEX共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，作為海內外買主採購指標與媒體關注焦點，大會唯一官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award），於台北時間5月23日公布科技永續特別獎、類別獎與金獎等40個獎項，得獎廠商包括宏碁（Acer）、威剛（ADATA）、愛瑪麗歐（Amaryllo）、華擎（ASRock）、華碩（Asustek）、圓剛（AVerMedia）、中華資安（CHT Security）、仁寶（Compal）、西柏（Cypress）、義隆電（ELAN）、Frore Systems、全漢（FSP）、圖睿（Graid Technology）、佐臻（Jorjin）、全波（K-Best）、民傑資科（Maktar）、Mobile Pixels、微星（MSI）、NVIDIA、醫揚（Onyx Healthcare）、歐特明（oToBrite）、雲達（QCT）、瑞昱（Realtek）、大通（Trans Electric）、旭隼（Voltronic Power）等（依照公司英文名稱字母排序），得獎產品涵蓋AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安等技術領域，符合國際買主採購趨勢，年度大獎（Best Choice of the Year）將於5月30日開幕典禮中揭曉及頒獎。因應全球供應鏈對於ESG趨勢的要求，因此BC Award今年增設科技永續特別獎，發現許多科技廠商已經在新一代產品設計上，透過導入循環使用材料、環保再生包裝、減碳生產與可回收設計等方式，讓產品具備綠色環保永續元素，減少碳排放。以得獎產品華碩ExpertBook B9 OLED為例，通過能源之星驗證，超過標準要求44%；包裝百分之百非塑膠材料，FSC認證紙張使用量達70%；以金屬半固態成型Thixomolding技術生產鎂鋰合金材料，原材料減量29%，生產時間縮短75%，且符合碳中和政策，有助於減少公司的碳足跡。另一個得獎產品宏碁Aspire Vero 15，主要由再生塑膠（PCR）材料製成，預期今年將可減少30噸塑膠使用。機殼中使用40% PCR材料，鍵帽與電源供應器使用50% PCR材料，Ocean Glass觸控板是由海洋塑膠廢料製成，並採用百分之百可回收、可重複利用的環保包裝。 TCA指出，由ChatGPT、GPT-4、PaLM 2所帶來的AI風潮，加速AI運算落實到產業應用當中。根據IDC研究報告指出，預估2023年全球包括軟硬體與雲端相關AI系統支出，將上看1540億美元，比2022年增加26.9%。產品內建AI技術的全球市場規模，預估2022年至2026年的年複合成長率（CAGR）可達27%，並預測2026年全球AI系統支出將超過3000億美元，包括金融、零售、專業服務、離散式製造、加工製造等行業都是AI系統支出重點產業。 COMPUTEX是全球數位轉型解決方案供應鏈重要B2B展會之一，各行各業都需透過AI運算提升企業營運效率，因此廠商也針對不同AI運算應用情境，推出對應科技產品或解決方案。舉例來說，得獎產品中包括NVIDIA DGX、雲達POD HPC/AI Converged System、醫揚AI手術機器人醫療影像運算平台等、可用在智慧製造、數位金融、智慧零售、智慧醫療等場域。產品內建AI技術也是今年BC Award得獎亮點，包括瑞昱的AI運算USB攝影機晶片（RTS5863）、愛瑪麗歐的生物辨識攝影機模組 M2D、義隆電的電動巴士AI車道保持及防撞輔助系統、歐特明的AI工業級 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組，都是在產品內建AI技術，提升產品效能與市場競爭力。 TCA表示，根據NewZoo研究報告指出，2022年PC和遊戲主機全球市場規模達到923億美元，全球擁有超過10億位PC玩家與6.11億位遊戲主機玩家，再加上影音處理與AI運算仍需要高效能PC支援，所以電競相關產品持續火紅，有將近四分之一得獎產品與電競應用相關。由元宇宙與XR技術所帶來的垂直場域應用，今年開始在COMPUTEX展中躍上檯面，包括NVIDIA Omniverse Enterprise、佐臻的J7i 人工智能擴增實境整合平台、仁寶的XR CUBE及APAL 5G混合實境智慧眼鏡，可以針對工業4.0、智慧製造、智慧城市、智慧工廠、遠距會議、智慧教育等場域開發各類相關元宇宙應用，並且能在雲端上使用與執行。因應3D顯示需求持續增加，但在特定使用情境來說，不方便配戴3D眼鏡或3D VR頭盔，因此今年有多款得獎產品特別支援3D裸視顯示功能，包括宏碁的Predator Helios 3D 15 SpatialLabs Edition、華碩的ProArt Studiobook 16 3D OLED、西柏的4K裸視3D醫療手術影像電腦等，可用於3D產品設計、3D展示互動與手術畫面3D顯示等應用場域。 TCA表示，為提升得獎產品曝光度與海內外買主關注度，BC Award得獎產品將於南港展覽館1館4樓（展位編號L0307a）展出，歡迎海內外買主與專業人士到場參觀，現場並將辦理打卡宣傳活動。所有得獎產品說明與得獎理由，也將在COMPUTEX Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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